复旦微电：2021年年度报告-全讯新
公司代码:688385 证券简称:复旦微电港股代码:01385 证券简称:上海复旦
上海复旦微电子集团股份有限公司
2021年年度报告
重要提示
一， 本公司董事会，监事会及董事，监事，高级管理人员保证年度报告内容的真实性，准确性，
完整性，不存在虚假记载，误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二， 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三， 重大风险提示
公司已在本报告第三节管理层讨论与分析 之四，风险因素 中披露了可能面对的风险，提请投资者注意查阅。
四， 公司全体董事出席董事会会议。
五， 安永华明会计师事务所为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六， 公司负责人蒋国兴，主管会计工作负责人方静及会计机构负责人金建卫声明:保证年度报告中财务报告的真实，准确，完整。
七， 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币0.65元，预计分配现金红利总额为52，942，630.00元本次利润分配不送红股，不以公积金转增股本在实施权益分派的股权登记日前公司总股本如发生变动的，拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例2021年利润分配方案已经第八届董事会第三十二次会议审议通过，尚需提交股东大会审议
八， 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九， 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来计划，发展战略等前瞻性陈述，不构成本公司对投资者的承诺，敬请投资者注意投资风险。
十， 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
十一， 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
十二， 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性，准确性和完整性否
十三， 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义 ...... 5
第二节 7003全讯入口的简介和主要财务指标 ...... 8
第三节 管理层讨论与分析 ...... 13
第四节 公司治理 ...... 42
第五节 环境，社会责任和其他公司治理 ...... 64
第六节 重要事项 ...... 69
第七节 股份变动及股东情况 ...... 88
第八节 优先股相关情况 ...... 100
第九节 公司债券相关情况 ...... 100
第十节 财务报告 ...... 101
| 备查文件目录 | 载有公司负责人，主管会计工作负责人，会计主管人员签名并盖章的财务报表 |
| 载有公司法定代表人签章的2021年年度报告全文 | |
| 安永华明会计师事务所出具的审计报告原件 | |
| 报告期内公开披露过的所有文件正本及公告原稿 |
第一节 释义
一， 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义:
| 常用词语释义 | ||
| 复旦微电，公司，发行人 | 指 | 上海复旦微电子集团股份有限公司 |
| 复旦复控 | 指 | 上海复旦复控科技产业控股有限公司，原名上海复旦科技产业控股有限公司 |
| 复芯凡高 | 指 | 上海复芯凡高集成电路技术有限公司，原名上海复旦高技术公司 |
| 上海政本 | 指 | 上海政本企业管理咨询合伙企业 |
| 上海国年 | 指 | 上海国年企业管理咨询合伙企业 |
| 上海年锦 | 指 | 上海年锦企业管理咨询合伙企业 |
| 上海圣壕 | 指 | 上海圣壕企业管理咨询合伙企业 |
| 上海煜壕 | 指 | 上海煜壕企业管理咨询合伙企业 |
| 上海煦翎 | 指 | 上海煦翎企业管理咨询合伙企业 |
| 上海壕越 | 指 | 上海壕越企业管理咨询合伙企业 |
| 深创投 | 指 | 深圳市创新投资集团有限公司 |
| 南京红土星河 | 指 | 南京红土星河创业投资基金 |
| 无锡红土丝路 | 指 | 无锡红土丝路创业投资企业 |
| 万容红土 | 指 | 深圳市前海万容红土投资基金 |
| ic，集成电路，芯片 | 指 | integrated circuit的缩写，是一种通过一定工艺把一个电路中所需的晶体管，二极管，电阻，电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型电子器件或部件当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路 |
| 晶圆 | 指 | 经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切割，封装等工艺后可制作成ic成品 |
| 晶圆测试 | 指 | 晶圆测试之目的在于针对芯片作电性功能上的测试，使ic在进入封装前先行过滤出电性功能不良的芯片 |
| 流片 | 指 | 集成电路设计完成后，将电路图转化为芯片的试生产或生产过程 |
| 封装 | 指 | 芯片安装，固定，密封的工艺过程发挥着实现芯片电路管脚与外部电路的连接，并防止外界杂质腐蚀芯片电路的作用 |
| 高可靠产品 | 指 | 运用于各种特定环境条件中且在使用生命周期内具有稳定连贯功能和性能的集成电路产品 |
| fabless | 指 | 是fabrication和less的组合，是指没有制造业务，只专注于设计的集成电路设计的一种运作模式，也用来指代未拥有芯片制造工厂的ic设计公司，被简称为无晶圆厂 |
| rfid | 指 | 即射频识别，其原理为阅读器与标签之间进行非接触式数据通信，以达到识别目标的目的 |
| sm | 指 | sm算法是国家密码管理局认可的密码算法，即通常所称的国密算法按照《中华人民共和国密码法》中的定义，sm密码算法属于商用密码算法范畴其中sm1算法，sm4算法和sm7算法都是分组密码算法，可以用于数据加解密，sm2算法是一种椭圆曲线公钥密码算法，相对于传统的rsa公钥密码算法，它的优势在于可以使用更短的密钥，来实现与rsa相当或更高的安全，sm3算法是一种杂凑算法，一般用于完整性校验和提高数字签名的有效 |
| 性 | ||
| nfc | 指 | 近场通信，通过在单一芯片上集成感应式读卡器，感应式卡片和点对点通信的功能，利用移动终端实现移动支付，电子票务，门禁，移动身份识别，防伪等应用 |
| mcu | 指 | 微控制单元，是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存，计数器，usb，a/d转换，uart，plc，dma等周边接口，甚至lcd驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制 |
| fpga | 指 | 现场可编程门阵列，是在pal，gal，cpld等可编程器件的基础上进一步发展的产物它是作为专用集成电路领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点 |
| sram | 指 | 静态随机访问存储器，是随机访问存储器的一种所谓的静态，是指这种存储器只要保持通电，里面储存的数据就可以恒常保持当电力供应停止时，sram储存的数据会消失 |
| serdes | 指 | 高速串并收发器的英文简称，是一种芯片间高速数据通信的技术 |
| cpu | 指 | 中央处理器，是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心和控制核心它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据 |
| eeprom | 指 | 带电可擦可编程只读存储器，是一种掉电后数据不丢失的存储芯片eeprom可以在电脑上或专用设备上擦除已有信息，重新编程一般用在即插即用 |
| 闪存 | 指 | flash memory，全称为快闪存储器，是一种非挥发半导体存储芯片，具备反复读取，擦除，写入的技术属性，属于存储器中的大类产品相对于硬盘等机械磁盘，具备读取速度快，功耗低，抗震性强，体积小的应用优势 |
| nand flash | 指 | 数据型闪存芯片，主要的非挥发闪存技术之一，可以实现大容量存储，高写入和擦除速度，是海量数据的核心，多应用于大容量数据存储 |
| slc nand flash | 指 | slc nand flash为单层式存储nand flash，每个存储单元仅储存一位数据，相较其他类型nand flash存储单元，其写读算法更简单，速度更快，数据可靠性更高 |
| nor flash | 指 | 主要用来存储代码及部分数据，具备随机存储，可靠性强，读取速度快，可执行代码等特性，在中低容量应用时具备性能和成本上的优势 |
| 物联网，iot | 指 | internet of things，指物物相连的物联网通过各种信息传感器，射频识别技术，全球定位系统，红外感应器，激光扫描器等各种装置与技术，实时采集任何需要监控，连接，互动的物体或过程，采集各种需要的信息，通过各类可能的网络接入，实现物与物，物与人的泛在连接，实现对物品和过程的智能化感知，识别和管理 |
| soc | 指 | 片上系统，意指一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容 |
| psoc | 指 | 可编程片上系统，其采用集成cpu和fpga的新型架构，既可以充分利用fpga的并行处理能力，又可以灵活运用cpu的控制能力，可裁减，可扩充，可升级，兼 |
| 具软硬件在系统可编程能力 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| rohs指令 | 指 | 在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| reach法规 | 指 | 化学品注册，评估，许可和限制，是欧盟对进入其市场的所有化学品进行预防性管理的法规
第二节 7003全讯入口的简介和主要财务指标 一，公司基本情况 二，联系人和全讯新的联系方式 三，信息披露及备置地点 四，公司股票/存托凭证简况 公司股票简况 √适用 □不适用
公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五，其他相关资料
六，近三年主要会计数据和财务指标 主要会计数据 单位:万元 币种:人民币
主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 报告期内，公司实现营业收入约为25.77亿元，较上年同期增加52.42%，实现归属于上市公司股东的净利润约为5.14亿元，较上年同期增加287.20%，本期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约为4.44亿元，较上年同期增加1013.88%截止2021年12月31日，公司总资产约为41.65亿元，同比增长55.49%，归属于上市公司股东的净资产约为31.40亿元，同比增长62.69% 上述主要会计数据及财务指标的增长，主要由于以下因素引起: 集成电路下游应用市场需求旺盛，公司抓住行业发展机遇，积极开拓市场与新客户，优化产品和客户结构，各产品线营业收入均实现了增长， 受益于新产品推出和部分产品单价上调，综合毛利率较上年增加12.95个百分点， 为保持和提升公司核心竞争力，公司持续保持研发投入强度，当年度投入约为7.49亿元，较上年度增加41.46%， 因报告期实施限制性股票激励计划，公司股份支付费用上升至1，407.15万元，该费用计入经常性损益，较上年度增加974.79%。 七，境内外会计准则下会计数据差异 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东 的净资产差异情况 □适用 √不适用 境内外会计准则差异的说明: □适用 √不适用 八，2021年分季度主要财务数据 单位:万元 币种:人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九，非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用 √不适用 十，采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位:万元 币种:人民币
十一，非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一，经营情况讨论与分析 2021年，集成电路行业在供需两端依然面临很大挑战在需求端，全球经济数字化加速转型，物联网，新能源汽车，宅经济等应用场景的发展，极大的提升了从渠道到终端用户对芯片性能，产量的需求，在供给端，仍受到疫情反复，不稳定的贸易环境，以及供应链产能不足等因素影响面对复杂的局面，公司克服挑战，销售额及利润都有较大幅度增长，2021年全年公司实现营业收入较上年同期增加52.42%，实现归属于上市公司股东的净利润约为5.14亿元，较上年同期增加287.20%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约为4.44亿元，较上年同期增加1013.88% 稳定供应链，拓展新客户，发掘新场景 公司是国内芯片设计企业中产品线较广的企业，现有安全与识别，非挥发存储器，智能电表芯片，现场可编程门阵列四大类产品线，并通过控股子公司上海华岭集成电路技术股份有限公司为客户提供芯片测试服务。 1，安全与识别产品线 该产品线拥有射频识别与传感芯片，智能卡与安全芯片，智能识别设备芯片等多个子产品系列2021年实现销售收入约为8.66亿元，合计出货超过15亿颗 报告期内，该产品线坚定走子产品线整合互补的整体方案全体系与深耕终端大客户优质服务路线，取得了较好效果rfid产品线将近距离无线通信技术与基于物理不可克隆 技术相结合的防伪专用芯片在高等级会议证件，酒类等高价值物品防伪溯源领域中已经建立起良好且稳固的客户口碑智能卡与安全芯片，智能识别设备芯片在保持传统智能卡，非接触读写器等行业竞争力基础上，稳步向设备安全认证，通讯安全，设备连接等物联网为代表的新领域拓展其中，智能卡与安全芯片的fm1280芯片和智能设备芯片的fm17系列读写芯片产品都成功获得aec—q100认证，在车用tbox安全芯片和数字钥匙等领域取得突破该产品线重点新产品的研发拓展良好，超高频 rfid芯片，超高频读写芯片，安全se芯片等开发持续推进中，有望陆续量产 2，非挥发存储器产品线 该产品线拥有电可擦除只读存储器，nor型闪存存储器 和slcnand 型闪存存储器等各类存储器产品，具有多种容量，接口和封装形式2021年实现销售收入约为7.21亿元 报告期内，该产品线持续在稳定供应链，先进制程和市场覆盖度三个维度上拓展市场份额以大客户为重点导入方向，在稳定家电，仪表，手机模组，pc周边等市场份额基础上，相继导入网络通讯，ipc，可穿戴，wifi6，显示屏等行业龙头客户，在汽车电子领域也有多个项目成功进入量产 3，智能电表芯片产品线 该产品线主要包括:智能电表mcu，通用低功耗mcu等2021年实现销售收入约为2.96亿元 公司是国内较早起步进入智能电表专用mcu芯片设计企业，在该领域拥有深厚的技术储备公司fm33a048大容量智能电表mcu产品被评为2020年度上海市高新技术成果转化项目百佳，自主创新十强2021年度，该产品线在供应链产能供给压力较大的情况下，努力配合客户送检，量产，持续跟进高防护，长寿命电表等规范变化，营业收入保持了增长态势 在工控，智慧家庭，汽车电子等领域，通用低功耗mcu占比逐步提高。公司在物联网行业耕耘多年，凭借优异的低功耗性能，在芯片功耗极为敏感的物联网，水气热表和智慧城市等领域得 到大量应用公司在mcu芯片底层驱动开发，应用软件开发等领域积累了大量实际经验，通过魔方等工具及自建的生态，能够极大降低用户技术开发门槛，缩短客户产品上市时间公司积极根据白色家电，电机驱动，新能源，泛iot等领域特点持续推出新产品报告期内发布了公司lg系列mcu已成功获得aec—q100认证，目标应用领域包括车用雨刮器，车窗，座椅，门锁，空调，电子换挡器等 4，fpga芯片 复旦微电是国内fpga领域技术较为领先的公司之一，目前已可提供千万门级，亿门级fpga芯片以及嵌入式可编程芯片等系列的产品。fpga及其他产品2021年实现销售收入约为 4.27亿元公司拥有国内首款推向市场的嵌入式可编程psoc，该产品能够很好的满足高速通信，信号处理，图像处理，工业控制等应用领域需求，市场反响良好 当前，公司正在积极开展新一代基于14/16nm工艺制程的10亿门级产品开发，同时进一步丰富28nm制程的fpga及psoc芯片种类以拓展新的市场，保持公司在国产fpga技术上的领先地位。 5，测试服务 公司控股子公司华岭股份是国内开展集成电路测试研发较早的专业集成电路测试公司，在产品测试7003全讯入口的解决方案设计，量产测试自动化，测试信息化等领域形成了众多技术积累，承担了多项国家科技重大专项项目华岭股份开发的10ghz高速晶圆测试和超过4，800pins高密度晶圆直连测试方法均已实现量产，并积极开展人工智能芯片测试，高性能图传芯片测试以及5g芯片测试等研发工作 持续重视研发投入，拓宽技术护城河 公司高度重视研发，长期保持较高水平的研发投入，瞄准新兴领域，坚持技术创新，不断丰富产品报告期内，公司研发投入约为7.49亿元，占当年营业收入29.06% 通过研发，公司在芯片安全领域持续保持领先，正在向软件与系统安全，物联网安全，ai安全，隐私计算等领域拓展，积极打造以fpga产品系列为基础的智能计算平台，以算法和整体7003全讯入口的解决方案提升产品价值，探索和拓展新的应用领域。 二，报告期内公司所从事的主要业务，经营模式，行业情况及研发情况说明 主要业务，主要产品或服务情况 1，主要业务 复旦微电是一家从事超大规模集成电路的设计，开发，测试，并为客户提供系统7003全讯入口的解决方案的专业公司公司目前已建立健全安全与识别芯片，非挥发存储器，智能电表芯片，fpga 芯片和集成电路测试服务等产品线，产品广泛应用于金融，社保，防伪溯源，网络通讯，家电设备，汽车电子，工业控制，信号处理，数据中心，人工智能等众多领域 2，主要产品及服务情况 2.1安全与识别芯片 复旦微电安全与识别产品线依托自主研发的射频，存储器和安全防攻击技术，已形成了rfid与传感芯片，智能卡与安全芯片，智能识别设备芯片等多个产品系列产品覆盖存储卡，高频/超高频标签，nfc tag，接触式/非接触式/双界面智能卡，安全se芯片，安全mcu芯片，非接触读写器机具以及移动支付等数十款产品，是国内安全与识别芯片产品门类较为齐全的供应商之一 公司安全与识别产品线介绍及应用领域如下:
2.2非挥发存储器 复旦微电的存储芯片产品线可提供多种接口，各型封装，全面容量，高性价比的非挥发存储器产品，目前主要产品为eeprom存储器，nor flash存储器和slc nand flash存储器，具有多种容量，接口和封装形式。公司各非挥发存储器产品介绍及应用领域如下:
2.3 智能电表芯片 智能电表mcu是电子式电能表智能电表的核心元器件，可实现工业和家庭用电户的用电信息计量，自动抄读，信息传输等功能，低功耗通用mcu产品可应用于智能电表，智能水气热表，智能家居，物联网等众多领域。 公司各系列mcu芯片产品介绍及应用领域如下:
2.4 fpga芯片 fpga名为现场可编程门阵列，是一种硬件可重构的集成电路芯片fpga拥有软件的可编程性和灵活性，在5g通信，人工智能等具有较频繁的迭代升级周期，较大的技术不确定性的领域，fpga是较为理想的7003全讯入口的解决方案本公司是国内fpga领域技术较为领先的公司之一
2.5 集成电路测试服务 公司通过控股子公司华岭股份为客户提供从芯片验证分析，晶圆测试到成品测试的集成电路测试服务整体7003全讯入口的解决方案，集成电路测试的具体内容包括晶圆测试及成品测试测试能力广泛覆盖移动智能终端，信息安全，数字通信，fpga，cis，金融ic卡，汽车电子，物联网iot器件，mems器件，三维高密度器件以及新材料，新结构等众多产品领域 主要经营模式 公司采用集成电路设计行业典型的 fabless 经营模式，专注于集成电路设计业务，将晶圆制造，封装和测试等环节分别委托给晶圆制造企业，封装和测试企业代工完成报告期内，公司经营模式没有发生变化 所处行业情况 1. 行业的发展阶段，基本特点，主要技术门槛 公司主要从事超大规模集成电路的设计，开发，测试，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所处行业为c 制造业——c39 计算机，通信和其他电子设备制造业。 1，行业发展情况 受到国际形势以及全球新冠病毒疫情和供应链产能供给紧张影响，全球半导体集成电路产业供应链不稳定，同时远程办公，网上教学和消费的宅经济也加速了全球数字化经济转型的步伐，加之5g/6g，人工智能，物联网等新兴技术进入商用化热潮，全球半导体市场仍呈现一定幅度的正增长，根据ic insights最新的数据，2021年全球半导体集成电路市场总销售额达到5098亿美元，相比2020年增长25%。 我国芯片产业保持了较高的增长态势经济指标方面，据中国半导体行业协会统计， 2021年1—9月中国集成电路产业销售额为6858.6亿人民币，同比增长16.1%另据中国半导体行业协会集成电路设计分会统计， 2021年我国半导体集成电路设计行业全行业销售约4586.9亿元，以1:6.5的美元与人民币平均兑换汇率换算，折合705.7亿美元公司从事的芯片设计行业规模持续壮大，据中国半导体集成电路行业协会集成电路设计分会数据统计，我国集成电路设计企业2021年达到2810家，有413家销售过亿元，32家人员规模超过1000人同时，虽然中国半导体市场需求旺盛，但依赖国外进口仍然数额巨大，中国半导体集成电路行业整体还不够强大，与国外差距仍然明显 2，基本特点 2.1安全与识别芯片 对于rfid及传感芯片，其技术水平主要体现在射频灵敏度，射频兼容性和芯片成本控制在射频灵敏度方面，rfid芯片一般是无源工作，实际操作距离与其射频灵敏度直接关联，射频灵敏度取决于高效率的整流和数字，模拟，存储器等电路的低功耗实现 容性方面，一般要求在操作距离内不能存在盲区，不能只被少数读写器识别在芯片成本控制方面，芯片的成本主要由芯片面积和设计层数决定 安全性，功耗及射频兼容性是智能卡芯片重要的技术指标在安全性方面，产品实现上除了需要支持tdes，rsa，sm4，sm2等密码算法外，还需要支持多种防护技术，在国内需获得银联卡芯片产品安全认证证书，商用密码产品认证证书，it产品信息安全认证证书等，在海外需获得cc eal4 以上等级，emvco等安全证书在功耗以及射频兼容性方面，非接触应用中，产品工作功耗越低，工作距离越远同时，射频兼容性越好，在不同的机具上刷卡的成功率越高，用户体验也越好目前国内，国外产品在安全性，低功耗及射频兼容性方面基本处于相同的技术水平 2.2 非挥发存储器 公司的存储芯片主要聚焦在具有较高可靠性的串行接口eeprom，nor flash，slc nandflash产品，该产品类型的工艺技术水平可分为流片工艺水平和封装工艺水平两个方面在流片工艺水平方面，不同的存储器件，因其物理操作机理和极限的差异，分别处于不同工艺节点eeprom产品领域，成熟流片工艺节点为0.13μm，且已基本达到该器件机理物理性能极限，国内国际处于相同水平nor flash产品领域，目前55nm节点已进入批量生产阶段，50nm—40nm节点处于开发阶段，并基本达到该器件机理物理性能极限，国内国际处于相同水平在slc nand flash产品领域，2xnm为国际主流idm厂商成熟工艺，国内代工厂尚处于3xnm节点在封装工艺水平方面，目前sop/tssop/dfn等塑封形式是常规消费类工业产品主流的封装形式，wlcsp封装形式在手机，ccm模组等对体积敏感的领域应用广泛，sip及3d封装在特定客户，特定应用领域的应用也趋于普遍 2.3 智能电表芯片 国内智能电表行业经过近20年发展，电能计量芯片，智能电表mcu和载波通信芯片等核心元器件已经基本实现了全面国产化以智能电表mcu为例，当前主控mcu芯片普遍采用32位内核，运行频率十几到几十mhz，集成128kb — 512kb大容量嵌入式闪存存储阵列，8kb — 64kb嵌入式sram阵列，并集成了包括adc，温度传感器，lcd液晶驱动，uart/spi/i2c等通信接口，高精度实时时钟等丰富外设功能，拥有极低的运行功耗和休眠功耗 此外，智能电表对主控mcu有较高的可靠性要求，必须满足工业级温度范围—40— 85℃，普遍支持1.8—5.5v宽电压工作，并且要求不少于10年的长期稳定运行伴随着新一代智能电表技术规范的实施，客户对主控mcu的速度，运算能力，存储容量和工作寿命等，都会进一步提出更高的要求，相应的工艺技术也在向55nm及以下的嵌入式闪存工艺发展 通用低功耗mcu广泛应用于各类依赖电池供电运行的设备中，典型场景如智能水气热表，物联网通信节点，可穿戴设备，智慧安防消防等目前国际国内市场上主流低功耗mcu供应商仍为意法半导体，瑞萨等欧美日厂商，普遍采用180nm—90nm嵌入式闪存工艺制造，最近几年来开始向40nm节点演进主流产品普遍集成16kb—512kb嵌入式闪存，4kb—128kbsram，并根据应用场景需要集成丰富的数字和模拟外设，如运放，sar—adc，sigma—deltaadc，各种通信接口和传感器接口等，通过超低功耗模拟电路设计，精心设计的电源管理方案和合适的工艺方案选择，实现较低的运行功耗和非常低的待机功耗，并完美支持超宽工作电压范围，以满足电池供电系统苛刻的使用寿命要求 2.4 fpga芯片 fpga芯片的工艺制程，门级规模及serdes速率是当前fpga产品性能的重要指标，fpga的门级规模代表着fpga可开发的潜力。当前数字信息的爆发导致了硬件承载数据量的 爆炸式增长，在提高设备系统数据处理能力的同时，还需要提高其数据传输能力，避免大量数据等待处理而导致数据拥塞因此，serdes的传输速率对fpga的实际性能表现也有很大的影响，直接的反应了fpga与外界数据交换的能力，serdes速率越高其交换能力越强伴随着应用需求的不断拓展，fpga也从传统架构逐步衍生到嵌入式可编程系统架构在传统的fpga上增加应用处理单元，人工智能加速引擎，图像处理单元，专用高速协议接口等专用处理模块，以期更好的满足灵活多变的市场需求嵌入式可编程系统架构是fpga芯片架构的一次跃迁，是传统fpga技术和新型fpga技术的分水岭 当前amd通过收购赛灵思，成为国际fpga产业的龙头，技术上具有领先地位，其主流制程正在从28nm工艺制程的7系列转向16nm的ultrascale 系列，并在7nm工艺制程上进行下一代fpga产品的研发。 主要技术门槛 集成电路设计产业属于技术密集，知识密集，资本密集型行业，拥有较高的行业准入壁垒，具体包括以下内容: 3.1技术壁垒集成电路设计属于高新技术产业，其工作内容的专业性，复杂性，系统性，先导性特征，决定了企业进入该行业需突破极高的技术壁垒同时，集成电路设计产业还具有一定的周期性特征，下游需求不断更新，市场热点快速变化只有经过长时间持续不断的研发投入，团队培养，技术储备才能形成一定的竞争力 3.2人才壁垒目前市场上的集成电路设计企业普遍采用fabless经营模式，在专业化分工行业背景下，集成电路设计作为集成电路产业的核心环节，对从业人员的专业素质，创新能力和研发经验的要求较高 3.3供应链壁垒集成电路产品作为电子产品的核心元器件，其性能，功耗，可靠性，使用寿命直接决定了下游产品的市场竞争力，因此下游客户往往会审慎遴选集成电路供应商，并经过多重考核后最终纳入其供应链体系之中同时，在供应链合作过程中，集成电路设计企业往往会深度参与下游企业核心元器件的研发，制造环节，形成了较强的合作黏性，使得双方倾向于建立长期稳定的合作关系，从而形成较强的供应链壁垒 3.4资本壁垒基于上述技术壁垒，人才壁垒，供应链壁垒的论述，集成电路设计企业经营的各道环节均涉及大量的资本投入，具体包括:持续大额先期研发支出，高端人才薪酬激励，前瞻性研究的试错成本，大规模量产时的供应链占款，以及市场下行周期中的持续供货保障等等因此，集成电路设计产业只有在先期资本投入累计达到足够规模后，才能逐渐显现出经济效益 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 伴随着集成电路行业的快速发展，应用场景不断扩展，以及人工智能，物联网和虚拟现实等新兴技术的出现，集成电路产品的市场需求不断扩大。 1，安全与识别芯片 公司安全与识别产品线拥有rfid和传感芯片，智能卡与安全芯片和智能识别芯片三个产品方向，是国内领先的rfid，智能卡，安全模块和nfc产品的芯片供应商2021年安全与识别产品线出货超15亿颗芯片，在保持传统芯片产品竞争优势的基础上，正在积极以产品组合和整体7003全讯入口的解决方案向rfid芯片与防伪应用，物联网安全，nfc应用方案等方向拓展 2，非挥发存储器 公司同时拥有eeprom，nor flash及slc nand flash产品的设计与量产能力，存储产品容量覆盖1kbit—4gbit，且产品容量及细分产品系列持续增加复旦微电一些eeprom产品通过了工业级，汽车级考核，生产管控能力及各类封装的量产供应能力较强，知名度，可靠性方面的声誉在国产品牌中较高 公司flash产品已与高通，博通，联发科，瑞昱，英特尔，英伟达等众多国内外主流主芯片厂商建立认证或合作关系，有效推动了复旦微flash产品导入更加广泛的应用领域未来在国内智能电表，vr/ar，车载adas等市场的flash需求有大幅增加的前景 3，智能电表芯片 公司mcu芯片累计出货超过5亿颗，其中，公司的智能电表mcu在国家电网单相智能电表mcu市场份额占比排名第一，累计智能电表mcu出货量超4亿颗，覆盖国内包括江苏林洋，威胜集团，杭州海兴，宁波三星，浙江正泰，河南许继，杭州炬华，深圳科陆等在内的绝大部分表厂。 依托在智能电表领域多年积累的丰富设计经验和稳定可靠的产品实现能力，公司也在积极向智能水气热表，智能家居，物联网等行业拓展通用低功耗mcu累计出货量已达千万级别，为公司未来发展提供了新的增长点 4，fpga及其他产品 公司在国内fpga芯片设计领域处于领先地位，是国内最早推出亿门级fpga产品的厂商截至2021年底，公司累计向超过300家客户销售基于28nm工艺制程的相关fpga产品，上述客户类型包括通信领域，工业控制领域及高可靠领域客户公司开发的致力于完整可编程器件开发流程的工具软件procise，可支持公司全系列可编程器件，突破了fpga总体布局合法化方法，fpga芯片版图连线显示方法等关键先进技术 复旦微电psoc是国内发布的首款高性能psoc产品，采用异构计算的新兴技术，实现分工合作，协同计算的功能，将多个功能不同的芯片工作集成到一个芯片中完成，突破现有fpga产品的发展瓶颈，通过将通用处理器及常见功能模块硬核化，减少了芯片面积与功耗，降低了用户开发难度，大幅提升了芯片的任务处理性能。 相关产品的应用场景，可查阅本报告之主要业务，主要产品或服务情况章节。 3. 报告期内新技术，新产业，新业态，新模式的发展情况和未来发展趋势 1，万物互联对识别准确性，安全性提出了更高的要求 在rfid与传感芯片方面，技术创新正向rfid 传感，安全rfid，超高频rfid等方向演进万物互联的大背景下，要实现物品与物品间的智能联网需求，nfc和rfid相对于其他连接技术，在多物品识别，低功耗，成本等方面具有一定优势当前品牌商品具有强烈的防伪和溯源需求，伴随着nfc技术在手机上的普及，终端消费者借助智能手机nfc功能可完成鉴伪，厂家可借助nfc标签完成商品的溯源管理，由此，具有高性价比的集成puf 安全算法的高频rfid芯片有着广阔的市场前景要实现更好更可靠的识别效果，需要在nfc和rfid读写器和标签技术上同步进行创新，也就是要求芯片厂家同时具备读写器芯片设计技术和标签芯片设计技术 智能卡与安全芯片的相关技术将脱离单纯的传统卡片形式的范畴，在智能卡技术基础以安全 se 芯片和安全 mcu 芯片的形式，逐步向医疗，可穿戴设备，定位等应用领域扩展未来，安全芯片除了在消费级的电子设备上应用外，还将通过高可靠的设计进入车用电子领域，获得更多新的市场空间 2，非挥发存储器，进一步增强高速，低功耗，低成本，高稳定性指标 eeprom方面，目前主力工艺节点在0.13um，各厂家也积极推进9xnm以下替代工艺器件产品的实现，以期获得成本和可靠性的持续优化。高可靠要求的领域 对eeprom的需求量也会持续增加，产品技术逐步向更高可靠性发展nor flash方面，目前正逐步向50nm，40nm工艺节点演进主流的etox架构演进至55nm/50nm工艺节点，后续迭代速度将逐步减缓，而新型器件，架构仍在不断摸索中，可靠性及产品稳定性还需加强nor flash的产品规格逐步向高速，低功耗，高可靠方向发展网络通讯，手机模组，物联网iot，安防监控，可穿戴设备等新兴应用增多且需求量巨大，大幅提升了nor flash的市场容量 slc nand flash方面，成本与可靠性进一步优化后，slc nand flash产品将进入更多的应用领域，如网络通讯，机顶盒，可穿戴设备，智能家居，市场容量会进一步增加。 伴随着网通设备，安防监控，移动互联网，大数据，物联网的快速发展，用户对存储芯片的容量提出了越来越高的要求，部分领域nand flash甚至呈现出替代nor flash承担程序代码存储应用的趋势。 3，mcu芯片发展迅速，国产产品从低端应用向高端应用渗透 mcu芯片产品迭代发展迅速，技术层面目前8/32位占据主流，其中8位具有低成本，低功耗，易开发的优点，而32位主要应用于中高端场景以智能电表mcu为例，当前主控mcu芯片普遍采用32位内核伴随着人工智能与物联网的兴起，未来mcu设计将向高性能，高智能，以及更低功耗，更安全，更小尺寸和集成无线功能发展，有进一步向64位mcu芯片演进趋势 市场地位方面，以瑞萨电子和恩智浦为代表的企业占据绝对优势，中国企业在中低端市场已经具备较强竞争力国内mcu产商由原先集中于消费电子特别是家电领域，开始向汽车电子，工业控制等领域进军，且取得了一定的成绩 4， fpga芯片正逐步向高速化，融合化，高密度化发展 人工智能，5g通信是未来fpga应用的重点领域，数据量大是二者的共同特点，因此需要带有更大的逻辑资源规模和更高传输速率serdes模块的fpga产品在5g时代，serdes需要达到28gbps甚至更高的32gbps，才能满足5g通信协议需求进入人工智能时代，大量的，重复的数据传输甚至将超出32gbps的传输能力范围，从而要求fpga达到56gbps甚至更高的传输速率 诸多的应用场景除了要对大量数据进行算法处理，扮演高速协处理器以外，还要同时执行复杂控制的任务，这类新需求在未来人工智能，高可靠等领域将非常普遍因此，采用cpu fpga ai或者cpu fpga gpu融合架构的psoc将成为重要的发展方向 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司专注于集成电路设计，开发，测试的科技创新， 经过多年积累，建立起了完整的自主知识产权体系，自研核心技术应用于公司现有产品和前沿项目拟开发的产品中。本公司报告期内新增的核心技术包括: 公司2021年度之前的核心技术情况，敬请查阅公司《招股说明书》之第六节 业务与技术之八，核心技术和研发情况。 国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新小巨人企业，制造业单项冠军认定情况 □适用 √不适用 2. 报告期内获得的研发成果 报告期内，公司申请发明专利47项，取得发明专利授权31项，获得实用新型专利5项，获得软件著作权16项，获得集成电路布图设计登记证书12项，截至报告期末，公司拥有境内外发明专利210项，实用新型专利12项，外观设计专利3项，集成电路布图设计登记证书154项，计算机软件著作权229项目前正在有效申请中的发明专利232项， 建立起了完整的自主知识产权体系
注:申请数为剔除放弃申请，已无效的申请数量后，目前有效尚在知识产权登记部门审核中的专利。 3. 研发投入情况表 单位:万元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √适用 □不适用 报告期内，公司研发投入总额较上年增长41.46%，主要系报告期人员工资调增及上年度因疫情社保减免等致研发人员薪酬同比上升，持续增强研发投入特别是先进制程产品研发，相应的材料，加工费，无形资产摊销等投入增加，报告期内实施限制性股票激励计划致股份支付增加因研发投入增长幅度低于销售增长幅度，研发投入占营业收入比例下降 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用□不适用 单位:万元
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