chiplet火了！研报“金手指”点向先进封装设备一文梳理核心受益标的-全讯新

小芯片技术引发市场猜测，掌控孙公司晶圆级芯片封装tsv等先进封装核心技术的大港股份拿下第八板多家券商研报迅速评论称，芯片测试和先进封装有望受益，而先进封装将增加对研磨，切割和固晶设备的需求，凸点和tsv技术也将增加对曝光和回流焊等新设备的需求

光大证券研究报告指出，chiplet是延续摩尔定律的新技术通过将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，大大提高了大芯片的良率，有利于降低设计复杂度和设计制造成本全球半导体芯片巨头纷纷布局小芯片，组织ucle联盟芯片测试和高级封装有望受益

先进的封装技术既能提高功能和产品价值，又能有效降低成本，成为延续摩尔定律的重要路径中泰证券在8月10日发布的研究报告中表示，先进封装可以在封装层面重构芯片，可以有效提升系统高功能密度的封装技术目前，先进封装主要指倒装芯片，晶圆级封装，2.5d封装，3d封装等

在晶圆数量方面，根据yole和jiwei consulting的数据，2019年约有2900万片晶圆采用先进封装，到2025年将增长到4300万片，年均复合增长率为7%

封装设备主要包括研磨机，切片机，粘片机，塑封设备，打标设备等盛丰表示，预计先进封装将增加对设备的需求，主要是研磨设备，切割设备和芯片键合设备另外，新的设备要求是:比如凸点工艺涉及曝光，回流焊等设备，tsv工艺增加了对新设备的需求

根据财联社的安排，大族激光，华海清科，奥特威，金拓股份在封装设备布局的具体业务如下:

分析人士认为，包装设备的受益者有信义昌，广利科技，德龙激光等具体来说，信义昌是固晶机的龙头基于led固晶机积累的运动控制和机器视觉技术，已经扩展到半导体固晶机上目前，客户包括杨洁，福满，锝等2021年，半导体业务收入已增至2.15亿元

开源证券公司刘翔在7月5日发布的研究报告中称，固晶机和引线键合机是半导体封装测试中价值最大的设备yole development数据显示，2018年，asmpt占全球粘片机31%的市场份额，贝思紧随其后，市场份额为28%，宜昌排名第三，市场份额为6%

广利科技是半导体划片机国产化的先行者通过不断收购lp，lpb，adt等公司，迅速进入核心部件半导体划片机和气动主轴领域根据广利科技2022年4月12日发布的投资者调查摘要，公司半导体划片设备最关键的精密控制系统，可实现低至0.1微米的步进电机控制精度，处于行业领先水平

德龙激光是精密激光加工设备的领导者，主要经营半导体激光设备，消费电子激光加工设备，面板激光设备，激光器等产品包括半导体晶圆隐形切割设备，晶圆激光开槽设备等先进封装增加半导体划片设备需求，公司有望受益

国证券满在鹏等人7月4日发布的研报显示，在显示领域，2016—2020年中国大陆各大面板厂激光切割设备数量中，德龙激光销量占比12%，排名第三。